MSC-H912SV
12吋超高精度Epoxy装片机
特点
- 线性马达驱动点胶/贴片头
- 高精度贴片
- 精准吸取/贴片压力控制
- 双点胶/画胶系统
- DAF/UP-LOOK/UP-DOWN功能
- MAPPING
- SECS/GEM通讯
- 粗化框架处理能力
- 小芯片处理能力
- 大芯片处理能力
- 棕色氧化框架
- 镍钯合金框架
L x W x H
- 2,200x1,450x1,450 mm
精度
- Angle accuracy：±0.5°@ 3σ
- X/Y accuracy：±(7.5-10)μm @ 3σ
可选配功能
- 自动上晶圆
- 胶余量监测换胶报警
- 机器内部自带空气净化系统
- 大力控
- 三步顶机构
适用产品
- QFN，LGA，MEMS，叠晶