2024年5月25日下午13时58分，马丁科瑞智能产业园奠基仪式正式开始。马丁科瑞董事长丁琛琦先生、马丁科瑞常务副总经理白璐女士、营销总监罗志刚先生、技术总监罗宇先生、胡伟先生等重要领导出席奠基仪式。

       仪式上，马丁科瑞董事长丁琛琦先生代表公司发表讲话，对出席奠基仪式的领导与嘉宾表示热烈的欢迎与诚挚的感谢。“马丁科瑞智能产业园建成后面积超十万方，将实现年产先进半导体封装设备超1000台，成为行业标杆，面相全球出口。通过我们“团队”“行动”“担当”“分享”的企业文化的洗礼，待竣工之时，我们再聚，迎接我们的一定是更辉煌的事业、更美好的生活。”马丁科瑞董事长丁琛琦先生说。

       在万众期待和瞩目下，马丁科瑞智能产业园正式奠基，现场彩烟升空，热闹非凡，一片欢庆。出席本次活动的领导共同为项目培土奠基。一锹锹泥土落下，将象征新起点、新征程的奠基石埋入这片热土，让马丁科瑞未来的发展稳固长虹。

       马丁科瑞智能产业园奠基仪式圆满落下帷幕，各位领导与各界嘉宾共襄盛世，一同见证了激荡人心的马丁科瑞高光时刻，仪式现场气氛火热，留下许多精彩瞬间。

       项目位于安吉县灵峰北路东侧，项目总规划占地约80亩，建筑面积约5万平方米，总投资元6亿元，旨在打造半导体IC设计及先进封测设备一流智能产业园。

       一石奠就千秋业，万众铸就百代功。在各位领导以及嘉宾的共同见证下，奠基仪式圆满结束，马丁科瑞全体员工向所有关心、支持马丁科瑞智能产业园建设与发展的领导、嘉宾以及合作伙伴表示衷心的感谢。同时，我们也期待与更多的企业和人才携手合作，为国内半导体IC设计及先进封测行业与城市产业结构优化做出重要贡献，让我们携手并进，共筑梦想，书写M.S.C马丁科瑞发展的新篇章。