特点

• 线性马达驱动点胶/贴片头
• 高精度贴片
• 精准吸取/贴片压力控制
• DAF
• MAPPING
• SECS/GEM通讯
• 25μm 薄芯片
• 32层堆叠
• 百级洁净度

L x W x H

• 2,200x1,450x1,450 mm

精度

• Angle accuracy：±0.5°@ 3σ
• X/Y accuracy：±5μm @ 3σ

可选配功能

• 自动上晶圆
• 胶余量监测换胶报警
• 机器内部自带空气净化系统

适用产品

• BGA，QFP，QFN，存储芯片，SIP