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高精度倒装装片机
MSC-H812FC
12吋高精度倒装装片机
特点
线性马达驱动点胶/贴片头
高精度贴片
精准吸取/贴片压力控制
FLUX DIPPING
MAPPING
SECS/GEM通讯
处理芯片能力:0.5x0.5~10x10mm
L x W x H
2,200x1,450x1,450 mm
精度
Angle accuracy:±0.5°@ 3σ
X/Y accuracy:±5μm @ 高精度模式、±10μm @ 3σ
可选配功能
自动上晶圆
机器内部自带空气净化系统
适用产品
FC-QFN/BGA